Fotorezyst: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja przejrzana] | [wersja przejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
m Dodaję nagłówek przed Szablon:Uwagi |
m →Metody nakładanie fotorezystu na podłoże: - drobne stylistyczne plus trochę uzupełnień |
||
Linia 14:
[[Plik:Photoresist spin coating.jpg|mały|Fotorezyst podczas rozwirowywania na podłożu krzemowym]]
* '''rozwirowanie''' (ang. ''spin coating'') – porcja roztworu fotorezystu jest umieszczana na podłożu, które jest następnie wprowadzane w ruch wirowy. Najczęściej prędkość wirowania mieści się w granicach 500–6000 [[RPM (jednostka miary)|obr./min]]. [[Siła odśrodkowa]] powoduje usunięcie nadmiaru fotorezystu i pokrycie podłoża równomierną warstwą fotorezystu. Ta metoda zapewnia najbardziej jednorodne i powtarzalne warstwy. Problemy pojawiają się w przypadku pokrywania krawędzi oraz otworów. Wadą jest także niski stopień wykorzystania fotorezystu, wydajność wynosi zwykle około 5%, ale odpad może sięgać nawet 99%. Grubość uzyskanej warstwy zależy w największym stopniu od lepkości roztworu (stężenia) oraz od prędkości wirowania. W mniejszym stopniu decyduje długość wirowania, temperatura czy nasycenie środowiska parami rozpuszczalnika (np. zamknięcie i wielkość komory wirówki),
* '''rozpylanie''' (ang. ''spray coating'') – fotorezyst jest rozpylany na podłoże w postaci [[spray]]u. Ta metoda pozwala na uzyskiwanie dość równomiernych warstw (w przypadku płaskich powierzchni równomierność jest mniejsza niż przy wirowaniu), ale uzyskuje się także wysoki stopień pokrycia krawędzi i pionowych ścian struktur na powierzchni próbki. W celu poprawy równomierności pokrycia można zastosować wirowanie podłoża, w tym wypadku prędkości są dużo niższe niż przy rozwirowaniu i zwykle nie przekraczają 500 [[RPM (jednostka miary)|obr./min]]. Występujące siły odśrodkowe są niewielkie i ryzyko uszkodzenia delikatnych próbek jest dużo niższe. Jednym ze sposobów rozpylania fotorezystu jest użycie [[gaz nośny (spray)|gazu nośnego]] rozpylającego fotorezyst w dyszy. Metoda jest tania i prosta w realizacji. Można np. sprzedawać fotorezyst w sprayu.
* '''zanurzanie''' (ang. ''dip coating'') – próbka jest zanurzana pionowo w fotorezyście, a potem wyjmowana z określoną prędkością. Rozpuszczalnik parujący z powierzchni powoduje wzrost lepkości filmu fotorezystu,
Dla fotorezystów w formie stałych filmów stosuje się zwykle rolowanie gdzie film fotorezystu jest dociskany rolką do podłoża.
Grubość uzyskanej warstwy fotorezystu zależnie od metody nakładania zależy od kilku czynników wśród, których można wymienić:
* lepkość roztworu – zależy głównie od stopnia rozcieńczenia (stężenia polimeru w rozpuszczalniku). Im większa lepkość tym grubsze są uzyskiwane warstwy
* szybkość wirowania – im większa szybkość wirowania tym cieńsza jest uzyskiwana warstwa. Zwykle przy prędkościach poniżej 500 [[RPM (jednostka miary)|obr./min]]. spada znacząco jednorodność pokrycia, a powyżej 6000-8000 [[RPM (jednostka miary)|obr./min]]. zmiany w grubości warstwy stają się małe;
* czas wirowania – im dłuższy tym cieńsza warstwa (do momentu kiedy odparuje większość [[rozpuszczalnik]]a)
* czas rozpylania – im dłuższy tym grubsza warstwa
* szybkość wysuwania próbki w metodzie zanurzeniowej
* nasycenie parami rozpuszczalnika środowiska, w którym nakładany jest fotorezyst
* temperatura – wpływa na lepkość fotorezystu i szybkość parowania rozpuszczalnika (zwykle różnice 1–2 °C uznaje się za nieznaczące)
* urządzenie – rodzaj wykorzystanego urządzenia (np.
== Wygrzewanie fotorezystu ==
| |||