Wersja z 00:57, 3 sty 2008 edytuj AlleborgoBot (dyskusja \| edycje) 61 611 edycji m robot dodaje: ko:핀 그리드 배열 ← poprzednia edycja		Wersja z 20:49, 19 sty 2008 edytuj anuluj edycję 193.33.124.12 (dyskusja) poprawka następna edycja →
Linia 6: Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Następną generacją obudów wywodzącą się z '''PGA''' jest [[BGA\|'''BGA''' (Ball grid array)]], w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego~~. Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany [[Procesor\|procesora]]~~. ===Warianty PGA===

Pin grid array: Różnice pomiędzy wersjami