Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami

'''BGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''Ball Grid Array'') obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy [[Układ scalony|układów scalonych]] stosowanych w technologii [[Montaż powierzchniowy|montażu powierzchniowego (SMT)]]. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze [[stop lutowniczy|stopu lutowniczego]] znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te [[lutowanie|lutuje]] się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

 

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania (dochodzącą obecnie do 2-5 defektów na milion połączeń), lepsze właściwości elektryczne - dzięki skróceniu doprowadzeń oraz samonastawność układów podczas procesu montażu - wskutek zjawiska [[napięcie powierzchniowe|napięcia powierzchniowego]].

 

 

Do wad tej metody należy zaliczyć:

* niewielką odporność [[spoina|spoiny]] lutowniczej na wstrząsy i uderzenia

* brak możliwości inspekcji optycznej - konieczność wykorzystania [[AXI|automatycznej inspekcji rentgenowskiej]]

* generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania

 

 

{{elektronika stub}}