Pin grid array: Różnice pomiędzy wersjami

[wersja nieprzejrzana][wersja nieprzejrzana]
Usunięta treść Dodana treść
drobne redakcyjne
Linia 1:
[[Plik:XC68020 bottom p1160085.jpg|thumb| Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 - prototypu mikroprocesora [[MC68020]] firmy [[Motorola]]]]
'''PGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''Pin Grid Array'') – typ obudowy [[Układ scalony|układów scalonych]] stosowany powszechnie w [[Procesor|procesorachprocesor]]ach.
 
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. ''[[Pin|pinówpin]]ów'' znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te łączy się z [[Obwód drukowany|obwodem drukowanym]] przy pomocy specjalnego [[gniazdoGniazdo (elektronika)|gniazda]] w przypadku procesorów nazywanego [[Gniazdo procesora|gniazdem procesora]].
 
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy.
Linia 8:
Następną generacją obudów wywodzącą się z '''PGA''' jest [[BGA|'''BGA''' (Ball grid array)]], w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego.
 
=== Warianty PGA ===
W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy takie jak:
* [[PPGA|PPGA - ''plastic pin grid array'']]
* [[FC-PGA|FC-PGA - ''flip chip pin grid array'']]
* [[FC-PGA2|FC-PGA2]]
* [[CPGA]]
* [[OPGA]]
 
=== Zobacz też ===
* [[Lista gniazd procesorowych]]
 
{{elektronika stub}}
 
[[Kategoria:Obudowy układów scalonych]]