Wersja z 21:20, 24 maj 2009 edytuj LaaknorBot (dyskusja \| edycje) 100 453 edycje m robot dodaje: pt:BGA ← poprzednia edycja		Wersja z 02:23, 26 gru 2009 edytuj anuluj edycję 87.248.74.236 (dyskusja) Nie podano opisu zmian następna edycja →
Linia 3: '''BGA''' ([[Język angielski\|ang.]] ''Ball Grid Array'') obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy [[Układ scalony\|układów scalonych]] stosowanych w technologii [[Montaż powierzchniowy\|montażu powierzchniowego (SMT)]]. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze [[stop lutowniczy\|stopu lutowniczego]] znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te [[lutowanie\|lutuje]] się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ~~ilości~~liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania (dochodzącą obecnie do 2-5 defektów na milion połączeń), lepsze właściwości elektryczne - dzięki skróceniu doprowadzeń oraz samonastawność układów podczas procesu montażu - wskutek zjawiska [[napięcie powierzchniowe\|napięcia powierzchniowego]]. Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany [[Procesor\|procesora]], oraz w urządzeniach o niewielkiej powierzchni [[płytka drukowana\|płytki drukowanej]].

Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami