Płytka drukowana: Różnice pomiędzy wersjami

[wersja przejrzana][wersja przejrzana]
Usunięta treść Dodana treść
LucienBOT (dyskusja | edycje)
m r2.6.4) (robot dodaje: la:Circuitus impressus
MastiBot (dyskusja | edycje)
m r2.7.1) (robot usuwa fa:مدار چاپی; zmiany kosmetyczne
Linia 3:
'''Obwód drukowany''' ([[język angielski|ang.]] ''Printed Circuit Board'', '''PCB''') – płytka z materiału [[Dielektryk|izolacyjnego]] z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami [[Lutowanie|lutowniczymi]] (tzw. padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. Płytki obwodów drukowanych wytwarza się z płytek pokrytych warstwą [[miedź|miedzi]], na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie celem otrzymania pożądanego wzoru wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone [[sitodruk]]iem lub [[offset (poligrafia)|offsetem]]. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.
 
Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, [[monitor komputera|monitor]] i [[Laptop|laptop]]. Może być jedno, dwu lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są bądź w sposób przewlekany ([[montaż przewlekany]], ang. ''Through-Hole Technology'', THT), bądź powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]], ang. ''Surface Mount Technology'', SMT). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu w postaci wąsów przewlekane są przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej strony płytki niż ta, na której element się znajduje. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej strony płytki, z której się znajdują, są to elementy SMD - ang. ''Surface Mount Device''. Materiałem stosowanym do produkcji są Laminaty szklano-epoksydowe (TSE), lub [[Materiał_kompozytowyMateriał kompozytowy|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru, albo filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jednostronnie, albo dwustronnie miedzią o grubości np. 18, 35 lub 70 mikrometrów.
 
Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do projektowania wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu [[Komputerowe wspomaganie projektowania|CAD]] (np. [http://www.altium.com Altium Designer], [[Autotrax]], [[CADSTAR]], [[Eagle (program komputerowy)|Eagle]], [[Easytrax]], [http://www.gpleda.org/ gEDA], [[OrCAD]], [[NI UltiBoard]], [[PADS (program)|PADS]], [[P-CAD]], [[Protel (program)|Protel]]).
Linia 33:
[[en:Printed circuit board]]
[[es:Circuito impreso]]
[[fa:مدار چاپی]]
[[fr:Circuit imprimé]]
[[ko:인쇄 회로 기판]]