Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami

'''BGA''' (skrót od '''B'''all '''G'''rid '''A'''rray) - technologia wykonywania wyprowadzeń [[układ scalony|układów scalonych]] do obwodu drukowanego, polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu [[lutowanie|lutuje]] się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez kość, wadą natomiast niewielka odporność powierzchniowej [[spoina|spoiny]] lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.

 

 

[[Kategoria:Elektryczność]]