Lutowanie bezołowiowe: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja przejrzana] | [wersja przejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
lit. |
m +zaraza cynowa |
||
Linia 8:
* kulkowanie się lutowia bezołowiowego w piecach do lutowania rozpływowego oraz przy lutowaniu ręcznym ze względu na duże [[napięcie powierzchniowe]].
* [[Wąsy (metalurgia)#Wąsy cynowe|wąsy cynowe]] (ang. ''tin whiskers''), igłowate struktury rosnące na powierzchni cyny, powodujące zwarcia i uszkodzenia urządzeń elektronicznych, których powstawanie było jedną z głównych przyczyn dodawania ołowiu do lutowia.
* ryzyko wystąpienia [[zaraza cynowa|zarazy cynowej]] w niskich temperaturach<ref>Kariya, Y., Williams, N., Gagg, C., Plumbridge, W., Tin Pest in Sn-0.5 wt.% Cu Lead-Free Solder, MRS Journal of Materials, June 2001</ref><ref>Kariya, Y., Gagg, C., Plumbridge, W., Tin Pest in Lead-free Solder, Soldering and Surface Mount Technology, v. 13, no. 1, pp. 39-40, 2000</ref>
Podczas lutowania bezołowiowego na powierzchni [[opornik]]ów i [[kondensator]]ów powstawać mogą kulki [[kapilara|kapilarne]], przy czym w zależności od przyczyny ich powstawania mają one różne rozmiary. Przyczynami takimi są: gorące ześlizgnięcie się (''hot slump''), niedostateczna rozpływność (smarowność), [[zwilżalność]] czy fluidyzacja [[topnik]]a podczas topienia [[Lut (technologia)|lutu]].
Linia 23 ⟶ 24:
Dopuszcza się domieszkę poniżej 0,1% [[Ołów|ołowiu]].
{{Przypisy}}
{{commonscat|Solder wires|Spoiwa lutownicze}}
| |||