Płytka drukowana: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja nieprzejrzana] | [wersja przejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
drobne merytoryczne - opisany na początku proces wytwarzania obwodów drukowanych był aktualny 15 lat temu... lub więcej. |
Wycofano ostatnią zmianę treści (wprowadzoną przez 80.55.250.18) - brak źródeł, błąd techniczny |
||
Linia 1:
[[Plik:Circuito Impreso.jpg|thumb|275px|Zbliżenie spodniej części obwodu drukowanego [[płyta główna|płyty głównej]] [[komputer osobisty|komputera]]. Na zdjęciu widoczne są ścieżki przewodzące i punkty lutownicze dla podzespołów montowanych w sposób przewlekany po przeciwnej stronie.]]
'''Obwód drukowany''' ([[język angielski|ang.]] ''Printed Circuit Board'', '''PCB''') – płytka z materiału [[Dielektryk|izolacyjnego]] z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami [[Lutowanie|lutowniczymi]] (tzw. padami od ang. ''[[:en:Contact pad|pad]]''), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. Płytki obwodów drukowanych wytwarza się z płytek pokrytych warstwą [[miedź|miedzi]], na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie celem otrzymania pożądanego wzoru wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone [[Druk sitowy|sitodrukiem]] lub [[offset (poligrafia)|offsetem]]. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.
Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, [[monitor komputera|monitor]] i [[laptop]]. Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są bądź w sposób przewlekany ([[montaż przewlekany]], ang. ''Through-Hole Technology'', THT), bądź powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]], ang. ''Surface Mount Technology'', SMT). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu w postaci wąsów przewlekane są z jednej strony przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD – ang. ''Surface Mount Device''. Materiałem stosowanym do produkcji PCB są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub [[Materiał kompozytowy|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru albo filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jednostronnie albo dwustronnie miedzią o grubości przykładowo 18, 35 lub 70 mikrometrów. W wypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć tzw. mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.
| |||