Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja nieprzejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
drobne redakcyjne |
m +lnk |
||
Linia 1:
'''BGA''' ([[ang.]] ''Ball Grid Array'') – technologia wykonywania wyprowadzeń [[układ scalony|układów scalonych]] do [[obwód drukowany|obwodu drukowanego]], polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu [[lutowanie|lutuje]] się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika.
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez kość, wadą natomiast niewielka odporność powierzchniowej [[spoina|spoiny]] lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.
| |||