Płytka drukowana: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja przejrzana] | [wersja przejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
przeredagowanie |
Eurohunter (dyskusja | edycje) |
||
Linia 1:
[[Plik:Circuito Impreso.jpg|thumb|300px|Zbliżenie spodniej części obwodu drukowanego [[płyta główna|płyty głównej]] komputera. Na zdjęciu widoczne są ścieżki przewodzące i punkty lutownicze dla podzespołów montowanych w sposób przewlekany po przeciwnej stronie]]
'''Płytka drukowana''', '''płytka obwodu drukowanego''' – płytka z materiału [[Dielektryk|izolacyjnego]] z połączeniami elektrycznymi (ścieżkami) i punktami [[Lutowanie|lutowniczymi]] (zwanymi padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.
Płytki drukowane projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. Wytwarza się je z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie, celem otrzymania pożądanego wzoru, wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone [[Druk sitowy|sitodrukiem]] lub [[offset (poligrafia)|offsetem]]. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.
Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych (telewizora, radioodbiornika, [[monitor komputera|monitora]], laptopa). Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są w sposób przewlekany ([[montaż przewlekany]]) albo powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]]). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD (od ang. ''surface-mount device''). Materiałem stosowanym do produkcji płytek są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub [[Materiał kompozytowy|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru lub filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jedno- lub dwustronnie miedzią o grubości, przykładowo, 18, 35, 70 mikrometrów. W przypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.
Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do tego celu wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu [[Projektowanie wspomagane komputerowo|CAD]] (np. Altium Designer, [[Autotrax]], [[Cadstar|CADSTAR]], DipTrace, [[Eagle (program komputerowy)|Eagle]], Easytrax, gEDA, [[OrCAD]], NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, [[KiCad]], TurboPcb).
Linia 15:
* [[epoksydowy materiał kompozytowy|CEM-3]] filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C)
==
{{Commonscat|Printed circuit boards}}
{{Wikisłownik|obwód drukowany}}
* {{cytuj stronę|url=http://solitech.pl/pl/pcb.html|tytuł=Artykuł z bazy wiedzy firmy Solitech skrótowo opisujący płytki drukowane}}
* {{cytuj stronę|url=http://solitech.pl/pl/zalecenia-do-projektowania-pcb.html|tytuł=Zalecenia do projektowania płytek drukowanych}}
| |||