Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami
[wersja nieprzejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
Najczesciej lutuje sie za pomoca nagrzewnicy która dmuch goracym powietrzem. |
Nie podano opisu zmian |
||
Linia 1:
'''BGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''Ball Grid Array'') – technologia wykonywania wyprowadzeń [[układ scalony|układów scalonych]] do [[obwód drukowany|obwodu drukowanego]], polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu [[lutowanie|lutuje]] się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika.
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez
{{elektronika stub}}
|