Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami

[wersja nieprzejrzana][wersja nieprzejrzana]
Usunięta treść Dodana treść
Najczesciej lutuje sie za pomoca nagrzewnicy która dmuch goracym powietrzem.
Nie podano opisu zmian
Linia 1:
'''BGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''Ball Grid Array'') – technologia wykonywania wyprowadzeń [[układ scalony|układów scalonych]] do [[obwód drukowany|obwodu drukowanego]], polegająca na tym, że nóżki układu są wyprowadzone na jego spodniej stronie. Do obwodu [[lutowanie|lutuje]] się je powierzchniowo, używając kulek ze stopu lutowniczego i topnika. NajczesciejNajczęściej lutuje siesię za pomocapomocą nagrzewnicy która dmuchdmucha goracymgorącym powietrzem.
 
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez kośćukład scalony, wadą natomiast niewielka odporność powierzchniowej [[spoina|spoiny]] lutowniczej na wstrząsy i uderzenia.
 
{{elektronika stub}}