Płytka drukowana: Różnice pomiędzy wersjami

[wersja przejrzana][wersja przejrzana]
Usunięta treść Dodana treść
ilustracja
lit.
Linia 7:
Płytka drukowana może być bazową częścią konstrukcyjną [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych (telewizora, radioodbiornika, [[monitor komputera|monitora]], laptopa). Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montuje się metodą przewlekania ([[montaż przewlekany]]) albo powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]]). W pierwszej technice wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony, natomiast w drugiej elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują (nazywane są wówczas elementami SMD (od ang. ''surface-mount device''). Materiałem stosowanym do produkcji płytek są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub [[Materiał kompozytowy|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru lub filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jedno- lub dwustronnie miedzią o grubości, przykładowo, 18, 35, 70 mikrometrów. W przypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe płytki drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.
 
Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do tego celu wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu [[Projektowanie wspomagane komputerowo|CAD]] (na przykład Altium Designer, [[Autotrax]], [[Cadstar|CADSTAR]], DipTrace, [[Eagle (program komputerowy)|Eagle]], Easytrax, gEDAeasyEDA, [[OrCAD]], NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, [[KiCad]], TurboPcb).
 
== Laminaty stosowane do produkcji ==