Pin grid array: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja przejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
Zła nazwa po angielsku |
|||
Linia 1:
[[Plik:XC68020 bottom p1160085.jpg|thumb| Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 - prototypu mikroprocesora [[MC68020]] firmy [[Motorola]]]]
'''PGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. ''[[pin]]ów'' znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te łączy się z [[Obwód drukowany|obwodem drukowanym]] przy pomocy specjalnego [[Gniazdo (elektronika)|gniazda]] w przypadku procesorów nazywanego [[Gniazdo procesora|gniazdem procesora]].
Linia 6:
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy.
Następną generacją obudów wywodzącą się z '''PGA''' jest [[BGA|'''BGA''' (Ball grid array)]], w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego.
=== Warianty PGA ===
| |||