AMD Sempron – seria niskobudżetowych procesorów produkowanych przez firmę AMD. Zastąpiła ona linię AMD Duron jako konkurencja dla procesorów Celeron firmy Intel.

Sempron 3000+

32-bitowe Semprony

edytuj

Pierwsze, 32-bitowe wersje Sempronów bazowały na procesorach AMD Athlon XP. Wszystkie 32-bitowe semprony korzystały z podstawki Socket 462 (A).

Sempron Thoroughbred A/B

edytuj
  • Technologia wykonania: 130 nm
  • Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
  • Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
  • Podstawka: Socket 462 (A)
  • FSB: 166 MHz (efektywnie 333 MHz)
  • Napięcie rdzenia: 1,6 V
  • Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
  • Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz)

Sempron Thorton

edytuj
  • Technologia wykonania: 130 nm
  • Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
  • Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu[a]: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
  • Podstawka: Socket 462 (A)
  • FSB: 166 MHz (efektywnie 333 MHz)
  • Napięcie rdzenia: 1,6 V
  • Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
  • Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz)

Sempron Barton

edytuj
  • Technologia wykonania: 130 nm
  • Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
  • Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 512 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
  • Podstawka: Socket 462 (A)
  • FSB: 166/200 MHz (efektywnie 333/400 MHz)
  • Napięcie rdzenia: 1,6 / 1,65 V
  • Data wprowadzenia pierwszych modeli: 17 sierpnia 2004
  • Dostępne modele: 3000+, 3300+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000–2200 MHz)

64-bitowe Semprony

edytuj

Po zakończeniu produkcji 32-bitowych sempronów, na rynku pojawiły się nowe, 64-bitowe wersje tych procesorów, bazowane na procesorach AMD Athlon64 (K8). Semprony K8 korzystają z podstawek Socket 754, Socket 939 oraz Socket AM2.

Sempron Paris

edytuj
  • Technologia wykonania: 130 nm SOI
  • Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
  • Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, NX bit
  • Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR
  • Podstawka: Socket 754
  • Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
  • Napięcie rdzenia: 1,4 V
  • Data wprowadzenia pierwszego modelu: 28 lipca 2004
  • Dostępne modele: 3000+, 3100+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1800 MHz)

Sempron Palermo

edytuj
 
AMD Sempron Palermo 2800+
  • Technologia wykonania: 90 nm SOI
  • Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
  • Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3[b], AMD64[b], Cool'n'Quiet[b], NX bit
  • Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s754);

144-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s939)

  • Podstawka: Socket 754, Socket 939
  • Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
  • Napięcie rdzenia: 1,35/1,4 V
  • Data wprowadzenia pierwszych modeli: luty 2005
  • Dostępne modele: od 2500+ do 3500+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1400–2000 MHz)

Wczesne modele Sempronów Palermo kryły się pod nazwą kodową Athlon64 Mobile Oakville

Sempron Manila

edytuj
 
AMD Sempron 3400+
  • Technologia wykonania: 90 nm SOI
  • Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
  • Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet[b], NX bit
  • Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
  • Podstawka: Socket AM2
  • Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
  • Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,25 / 1,35 / 1,4 V
  • Data wprowadzenia pierwszych modeli: 23 maja 2006
  • Dostępne modele: od 2800+ do 3800+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1600–2200 MHz)

Sempron Sparta

edytuj
  • Technologia wykonania: 65 nm SOI
  • Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
  • Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
  • Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
  • Podstawka: Socket AM2
  • Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
  • Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,4 V
  • Data wprowadzenia pierwszego modelu: 20 sierpnia 2007
  • Dostępne modele: LE-1150/1200/1250/1300 (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000 MHz)

Sempron Sargas

edytuj
  • Technologia wykonania: 45 nm SOI
  • Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
  • Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 1 MB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
  • Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
  • Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2 i DDR3
  • Podstawka: Socket AM3
  • Częstotliwość HyperTransport: 2000 MHz
  • Napięcie rdzenia: 0,85–1,35 V
  • Data wprowadzenia pierwszego modelu: 22 lipca 2009
  • Dostępne modele: X1 140

Zobacz też

edytuj
  1. Istniała możliwość odblokowania dodatkowych 256 KiB znajdujących się na rdzeniu.
  2. a b c d Tylko niektóre modele.

Linki zewnętrzne

edytuj