Fotorezyst

Fotorezyst (inaczej emulsja światłoczuła) to światłoczuły materiał stosowany głównie w fotolitografii oraz fotograwerowaniu do wytworzenia odpowiedniego wzoru na podłożu.

Rodzaje fotorezystów

[[Plik:Porownanie negatywowego i pozytywowego fotorezystu.svg|mały|Porównanie procesów naświetlania i wywoływania fotorezystów.]] Negatywowe - po wywołaniu obszary naświetlone pozostają na podłożu.

Pozytywowe - fotorezyst z naświetlonych obszarów zostaje usunięty przy wywoływaniu.

Image reversal - w tym wypadku obraz negatywowy jest tworzony w fotorezyście pozytywowym. Procedura obejmuje pierwsze naświetlenia przez fotomaskę, wygrzanie, a następnie naświetlenie całej próbki bez maski (ang. flood exposure).

Metody nakładanie fotorezystu na podłoże

W postaci roztworów fotorezysty mogą być nakładane na trzy sposoby:

• rozwirowanie (ang. spin coating) - porcja roztworu fotorezystu

jest umieszczana na podłożu, które jest następnie wprowadzane w ruch wirowy. Siła odśrodkowa powoduje usunięcie nadmiaru fotorezystu i pokrycie podłoża równomierną warstwą fotorezystu. Ta metoda zapewnia najbardziej jednorodne i powtarzalne warstwy. Problemy pojawiają się w przypadku pokrywania krawędzi oraz otworów. Wadą jest także niski stopień wykorzystania fotorezystu, wydajność wynosi zwykle około 5%, ale odpad może sięgać nawet 99%.

Grubość uzyskanej warstwy zależy w największym stopniu od lepkości
roztworu (stężenia) oraz od prędkości wirowania. W mniejszym stopniu
decyduje długość wirowania, temperatura czy nasycenie środowiska
parami rozpuszczalnika (np. zamknięcie i wielkość komory wirówki).

• rozpylanie (ang. spray coating)
• zanurzanie (ang. dip coating).

Roller coating Grubość uzyskanej warstwy fotorezystu zależnie od metody nakładania zależy od kilku czynników wśród których można wymienić:

• Lepkość roztworu - zależy głównie od stopnia rozcieńczenia

(stężenia polimeru w rozpuszczalniku). Im większa lepkość tym grubsze są uzyskiwane warstwy.

• Szybkość wirowania - im większa szybkość wirowania tym cieńsza jest

uzyskiwana warstwa