Lutowanie bezołowiowe: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja nieprzejrzana] | [wersja przejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
m →Zobacz też: usunięcie szablonu stuba tematycznego |
|||
Linia 2:
'''Lutowanie bezołowiowe''' – [[lutowanie]] przy użyciu stopu niezawierającego [[ołów|ołowiu]].
W elektronice najczęściej do lutowania używany jest [[stop metali|stop]] [[cyna|cynowo]]-[[ołów|ołowiowy]]. Jednakże od [[1 lipca]] [[2006]] w [[
Wprowadzenie technologii wymaga zmiany parametrów pracy urządzeń lub wymiany ich na nowe dostosowane do nowej technologii. W technologii bezołowiowej występują trudności:
* zwiększona temperatura rozpływu lutowia,
* kulkowanie się lutowia bezołowiowego w piecach do lutowania rozpływowego oraz przy lutowaniu ręcznym ze względu na duże napięcie powierzchniowe.
Podczas lutowania na powierzchni rezystorów i kondensatorów na korpusie chipu powstawać mogą kulki kapilarne, przy czym w zależności od przyczyny ich powstawania mają one różne rozmiary. Przyczynami takimi są: gorące ześlizgnięcie się (załamanie, hot slump), niedostateczna rozpływność (smarnowność, spreadbility), zwilżalność czy fluidyzacja topnika podczas topienia [[lut]]u.
[[Punkt rozpływu]] stopu używanego przy lutowaniu bezołowiowym wynosi
Skład najczęściej używanych stopów do lutowania bezołowiowego:
* SnAg<sub>3,5</sub> (221 °C)
* SnAg<sub>2,0</sub> (
* SnCu<sub>0,7</sub> (227 °C)
* SnAg<sub>3,5</sub>Bi<sub>3,0</sub> (
* SnBi<sub>7,5</sub>Ag<sub>2,0</sub> (
* SnAg<sub>3,8</sub>Cu<sub>0,7</sub> (217 °C)
* SnAg<sub>2,6</sub>Cu<sub>0,8</sub>Sb<sub>0,5</sub> (
Dopuszcza się domieszkę poniżej 0,1% [[Ołów|ołowiu]].
=== Zobacz też ===
{{commonscat|Solders|Spoiwa lutownicze}}
* [[lutowanie]]
* [[stop lutowniczy]]
* [[temperatura topnienia]]
* [[kalafonia]]
* [[tinol]]
* [[topnik]]
* [[zimny lut]]
[[Kategoria:Lutowanie]]
| |||