Wersja z 23:37, 21 lip 2017 edytuj Wipur (dyskusja \| edycje) Redaktorzy 25 535 edycji m Wipur przeniósł stronę Obwód drukowany do Płytka drukowana: zgodnie z definiensem i dalszym opisem (obwód drukowany trzeba by zdefiniować inaczej) ← poprzednia edycja		Wersja z 00:06, 22 lip 2017 edytuj anuluj edycję Wipur (dyskusja \| edycje) Redaktorzy 25 535 edycji przeredagowanie następna edycja →
Linia 1: [[Plik:Circuito Impreso.jpg\|thumb\|300px\|Zbliżenie spodniej części obwodu drukowanego [[płyta główna\|płyty głównej]] ~~[[komputer osobisty\|~~komputera]]. Na zdjęciu widoczne są ścieżki przewodzące i punkty lutownicze dla podzespołów montowanych w sposób przewlekany po przeciwnej stronie.]] '''~~Obwód~~Płytka ~~drukowany~~drukowana''', ~~([[język~~płytka ~~angielski\|ang.]]~~obwodu ~~''printed circuit board'', '''PCB''')~~drukowanego – płytka z materiału [[Dielektryk\|izolacyjnego]] z połączeniami elektrycznymi (~~tzw.~~ ścieżkami) i punktami [[Lutowanie\|lutowniczymi]] (~~tzw.~~zwanymi padami ~~od ang.~~), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. PCB wytwarza się z płytek pokrytych warstwą [[miedź\|miedzi]], na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie, celem otrzymania pożądanego wzoru, wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone [[Druk sitowy\|sitodrukiem]] lub [[offset (poligrafia)\|offsetem]]. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku. Płytki drukowane projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. Wytwarza się je z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie, celem otrzymania pożądanego wzoru, wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone [[Druk sitowy\|sitodrukiem]] lub [[offset (poligrafia)\|offsetem]]. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku. Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, [[monitor komputera\|monitor]] i [[laptop]]. Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są bądź w sposób przewlekany ([[montaż przewlekany]], ang. ''Through-Hole Technology'', THT), bądź powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]], ang. ''surface mount technology'', SMT). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są z jednej strony przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD – ang. ''surface mount device''. Materiałem stosowanym do produkcji PCB są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub [[Materiał kompozytowy\|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru albo filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jednostronnie albo dwustronnie miedzią o grubości przykładowo 18, 35 lub 70 mikrometrów. W wypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć tzw. mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów. ▼ ▲Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym [[chassis]] dla urządzeń elektronicznych ~~takich jak: telewizor~~(telewizora, ~~radioodbiornik~~radioodbiornika, [[monitor komputera\|~~monitor~~monitora]], ~~i [[laptop]]~~laptopa). Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są ~~bądź~~ w sposób przewlekany ([[montaż przewlekany]]~~, ang. ''Through-Hole Technology'', THT~~), ~~bądź~~albo powierzchniowo ([[montaż powierzchniowy]]~~, ang. ''surface mount technology'', SMT~~). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są ~~z jednej strony~~ przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD –(od ang. ''surface -mount device''). Materiałem stosowanym do produkcji ~~PCB~~płytek są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub [[Materiał kompozytowy\|materiały kompozytowe]] zawierające dodatkowo warstwę papieru ~~albo~~lub filcu szklanego. Takie płyty pokryte są ~~jednostronnie~~jedno- ~~albo~~lub dwustronnie miedzią o grubości, przykładowo, 18, 35 ~~lub~~, 70 mikrometrów. W ~~wypadku~~przypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć ~~tzw.~~ mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów. Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do projektowania wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu [[Projektowanie wspomagane komputerowo\|CAD]] (np. Altium Designer, [[Autotrax]], [[Cadstar\|CADSTAR]], DipTrace, [[Eagle (program komputerowy)\|Eagle]], Easytrax, gEDA, [[OrCAD]], NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, [[KiCad]], TurboPcb).▼ ▲Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do ~~projektowania~~tego celu wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu [[Projektowanie wspomagane komputerowo\|CAD]] (np. Altium Designer, [[Autotrax]], [[Cadstar\|CADSTAR]], DipTrace, [[Eagle (program komputerowy)\|Eagle]], Easytrax, gEDA, [[OrCAD]], NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, [[KiCad]], TurboPcb). == Laminaty stosowane do produkcji == * FR-2 papier, żywica fenolowa, (temp. ~~max~~maks. 105 °C) * FR-3 tkanina szklana, żywica epoksydowa, (temp. ~~max~~maks. 105 °C ) * [[FR-4]] tkanina szklana, żywica epoksydowa, (temp. ~~max~~maks. 130 °C) * [[epoksydowy materiał kompozytowy\|CEM-1]] papier, tkanina szklana, żywica epoksydowa, (temp. ~~max~~maks. 130 °C) * [[epoksydowy materiał kompozytowy\|CEM-3]] filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa, (temp. ~~max~~maks. 130 °C) == Zobacz też == {{Commonscat\|Printed circuit boards}} {{Wikisłownik\|obwód drukowany~~\|PCB~~}} * [[montaż powierzchniowy]] * [[montaż przewlekany]] == Linki zewnętrzne == * {{cytuj stronę\|url=http://solitech.pl/pl/pcb.html\|tytuł=Artykuł z bazy wiedzy firmy Solitech skrótowo opisujący ~~PCB~~płytki drukowane}} * {{cytuj stronę\|url=http://~~www~~solitech.~~pcb-technoservice.eu~~pl/~~centrum-wiedzy~~pl/~~proces~~zalecenia-~~produkcyjny/~~do-projektowania-pcb.html\|tytuł=~~Proces produkcyjny (program ''Polak potrafi''~~Zalecenia ~~pokazuje~~do ~~jak~~projektowania ~~powstają~~płytek ~~płytki)~~drukowanych}} * [http://elektronikab2b.pl/technika/20022-slepe-i-zagrzebane-przelotki---jak-wykorzystac-ich-zalety-w-projektach-urzadzen-elektronicznych#.UxgV1IW0PPs Ślepe i zagrzebane przelotki w ~~PCB~~płytkach drukowanych]▼ * {{cytuj stronę\|url=http://solitech.pl/pl/zalecenia-do-projektowania-pcb.html\|tytuł=Zalecenia do projektowania PCB}} ▲* [http://elektronikab2b.pl/technika/20022-slepe-i-zagrzebane-przelotki---jak-wykorzystac-ich-zalety-w-projektach-urzadzen-elektronicznych#.UxgV1IW0PPs Ślepe i zagrzebane przelotki w PCB] * [http://elektronikab2b.pl/prezentacja-artykul/21204-obwody-z-rdzeniem-aluminiowym---parametry-zastosowania-projektowanie#.UxgY8IW0PPs Obwody z rdzeniem aluminiowym] * [http://www.circuit-expert.pl/art/obwody-drukowane-grube-warstwy-miedzy-projektowanie-i-zastosowanie-13/ Obwody drukowane: grube warstwy ~~miedzy~~miedzi – projektowanie i zastosowanie]▼ * [http://www.smtronic.pl/pcb_klasa.html Klasy technologii] ▲* [http://www.circuit-expert.pl/art/obwody-drukowane-grube-warstwy-miedzy-projektowanie-i-zastosowanie-13/ Obwody drukowane: grube warstwy miedzy – projektowanie i zastosowanie] [[Kategoria:Obwody elektroniczne]]

Płytka drukowana: Różnice pomiędzy wersjami