Wersja z 13:10, 19 paź 2017 edytuj 165.225.84.80 (dyskusja) →‎Wady wykorzystania BGA do montażu powierzchniowego: drobne techniczne, drobne merytoryczne Znacznik: VisualEditor ← poprzednia edycja		Wersja z 13:13, 19 paź 2017 edytuj anuluj edycję Masur (dyskusja \| edycje) Redaktorzy 98 911 edycji m poprawa ujedn., WP:SK, drobne redakcyjne, drobne techniczne następna edycja →
Linia 1: {{dopracować\|źródła=2017-10}} [[Plik:Cyrix MediaGX BGA.jpg\|thumb\|Procesor [[Cyrix]] z obudową typu BGA\|250px]] Linia 7 ⟶ 8: Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni [[płytka drukowana\|płytki drukowanej]]. Protoplastą obudów tego typu były obudowy '''[[Pin grid array\|PGA]]''' (ang. ''Pin Grid Array'') stosowane powszechnie w [[~~Procesor\|procesorach~~procesor]]ach komputerów osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. ''[[~~Pin\|pinów~~pin]]ów''. == Wady wykorzystania BGA do montażu powierzchniowego == [[Plik:BGA joint xray.jpg\|thumb\|Fotografia [[Promieniowanie rentgenowskie\|rentgenowska]] układu w obudowie BGA\|250px]] * niewielką odporność [[~~spoina~~Połączenie spawane\|spoiny]] lutowniczej na wstrząsy i uderzenia * duże trudności w inspekcji optycznej – możliwość wykorzystania mikroskopów wykorzystujących pryzmaty (np. Optilia Flexia), które ukazują jedynie widok na skrajnie wysunięte połączenia. Konieczność wykorzystania [[AXI\|automatycznej inspekcji rentgenowskiej]] w przypadku potrzeby głębszej analizy * generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania Linia 20 ⟶ 21: * brak kulki lutowia (ang. ''missing ball'') * ubytki lutowia (ang. ''voiding'') * [[~~Zimny lut\|~~zimny lut]] * niewystarczający rozpływ lutowia (nazywane potocznie "niedolutem") * zła polaryzacja układu (obrócenie układu względem oryginalnego sposobu montażu) ~~== Zobacz też ==~~ * [[System-on-a-chip\|system-on-a-chip]] * [[Plastic Leaded Chip Carrier\|chip carrier]] * [[dual in-line package]] (DIP) * [[pin grid array]] (PGA) * [[Land Grid Array\|land grid array]] (LGA) [[Kategoria:Obudowy układów scalonych]]

Ball Grid Array: Różnice pomiędzy wersjami