Pin grid array: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja przejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
m Wycofano edycje użytkownika 212.182.51.233 (dyskusja). Autor przywróconej wersji to Daroooo. |
pozdro |
||
Linia 1:
[[Plik:XC68020 bottom p1160085.jpg|thumb| Wyprowadzenia typu PGA (na co to komu potrzebne?) na obudowie procesora XC68020 – prototypu mikroprocesora [[MC68020]] firmy [[Motorola]]|300x300px]]
[[File:AMD Phenom X4 9750 (Underside).JPG|thumb|300x300px|PGA na spodniej stronie AMD Phenom X4 9750]]
'''PGA''' ([[Język angielski|ang.]] ''Pin Grid Array'') – typ obudowy [[Układ scalony|układów scalonych]] stosowany powszechnie w produkcji [[procesor|procesorów]].
Linia 5:
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. ''[[pin]]ów,'' znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony [[Układ scalony|układu scalonego]]. Wyprowadzenia te łączy się z [[Obwód drukowany|obwodem drukowanym]] przy pomocy specjalnego [[Gniazdo (elektronika)|gniazda]] – w przypadku procesorów nazywanego [[Gniazdo procesora|gniazdem procesora]]. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.
Następną generacją obudów, wywodzącą się z '''PGA,''' są obudowy '''[[Ball Grid Array|BGA]]''' (ang. ''Ball Grid Array'') służące do [[Montaż powierzchniowy|montażu powierzchniowego]], w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.
== Warianty PGA ==
| |||