Pin grid array: Różnice pomiędzy wersjami
| [wersja nieprzejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
Utworzenie artykułu na bazie BGA |
m + warianty |
||
Linia 7:
Następną generacją obudów wywodzącą się z '''PGA''' jest [[BGA|'''BGA''' (Ball grid array)]], w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego. Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany [[Procesor|procesora]].
===Warianty PGA===
W miarę postpu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy takie jak:
* [[PPGA|PPGA - ''plastic pin grid array'']]
* [[FC-PGA|FC-PGA - ''flip chip pin grid array'']]
* [[FC-PGA2|FC-PGA2]]
* [[CPGA]]
* [[OPGA]]
===Zobacz też===
Linia 14 ⟶ 22:
[[Kategoria:Elektronika]]
[[de:Pin Grid Array]]
| |||