Lutowanie bezołowiowe: Różnice pomiędzy wersjami
[wersja nieprzejrzana] | [wersja nieprzejrzana] |
Usunięta treść Dodana treść
mNie podano opisu zmian |
m poprawa linków, int., lit. |
||
Linia 1:
'''Lutowanie bezołowiowe''' – [[lutowanie]] przy użyciu stopu niezawierającego [[ołów|ołowiu]].
W elektronice najczęściej do lutowania używany jest [[stop metali|stop]] [[cyna|cynowo]]-[[ołów|ołowiowy]]. Jednakże od [[1 lipca]] [[2006]] w [[Unia_Europejska|Unii
Wprowadzenie technologii wymaga zmiany parametrów pracy urządzeń lub wymiany ich na nowe dostosowane do nowej technologii. W technologii bezołowiowej występują trudności:
Linia 7:
*kulkowanie się lutowia bezołowiowego w piecach do lutowania rozpływowego oraz przy lutowaniu ręcznym ze względu na duże napięcie powierzchniowe.
Podczas lutowania na powierzchni rezystorów i kondensatorów na korpusie chipu powstawać mogą kulki kapilarne, przy czym w zależności od przyczyny ich powstawania mają one różne rozmiary. Przyczynami takimi są: gorące ześlizgnięcie się (załamanie, hot slump), niedostateczna rozpływność (smarnowność, spreadbility), zwilżalność czy fluidyzacja topnika podczas topienia
[[Punkt rozpływu]] stopu używanego przy lutowaniu bezołowiowym wynosi 215-220°C. Lut bezołowiowy jest matowy o nieco ziarnistej powierzchni, dlatego też wykrywanie niewłaściwych połączeń jest utrudnione.
Linia 19:
==Zobacz też==
*[[kalafonia]]▼
*[[lutowanie]]
*[[stopy
*[[temperatura topnienia]]
▲*[[kalafonia]]
*[[tinol]]
*[[topnik]]
|